Sikasil®AS-787 SL

电气元件用自流平灌封剂

Sikasil®AS-787 SL是一种2组分,无腐蚀性,快速固化的硅胶灌封剂,用于电子部件的封装。

  • 非流动时间短,流动性能好
  • 散热性好
  • 优异的介电性能
  • 对大多数光伏基材具有优异的附着力
  • 在恶劣环境条件下表现突出
  • 低波动性
  • UL®认证:UL94 V-1, HWI 3, HAI 0, RTI≥105°C