Encapsulado y fundición electrónica para industrias innovadoras
Las formulaciones de SikaBiresin® RE satisfacen los requisitos más exigentes de las aplicaciones de encapsulado y fundición en numerosas industrias, como la de dispositivos electrónicos, la de automoción y la aeroespacial: resinas para condensadores, relés, transformadores, sensores, placas electrónicas, bobinas, dispositivos electrónicos, filtros. Nuestros sistemas de resina pueden soportar las altas temperaturas asociadas a los procesos de soldadura sin plomo. Su pureza se combina con una excelente estabilidad mecánica y química, minimizando la contaminación y maximizando la seguridad durante la manipulación de componentes electrónicos sensibles. Tenemos la capacidad de modificar los sistemas de resina para optimizar su proceso de producción industrial.
